Contribution à l’étude d’assemblage par brasage des Composants électroniques surles circuits électroniques

Abstract

Les joints de brasures électroniques remplissent trois fonctions essentielles, ils assurent les liens électriques, thermiques, et mécaniques. Les principaux paramètres qui conduisent à la défaillance de ces joints sont : la microstructure de l’alliage de brasure, et les fluctuations thermiques qui peuvent être lier à l’échauffements cycliques des composants lors de cycle marche/arrêt. Donc l’objectif de ce travail est l’étude de l’effet de temps de vieillissement sur la microstructure de brasure et la micro dureté de brasure en Sn-37Pb. Donc pour aboutir a notre but , nous avons utilisé les moyens expérimentaux suivants : la microscopie optique, la microscopie électronique à balayage MEB, la DRX, et les mesures de microdureté. Nous avons remarqué que la microstructure et la dureté de l’alliage Sn-37Pb varient au cours des traitements thermiques de vieillissement à 60 et 100°C.